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RTD Wafer是使用特殊加工工艺 将测温传感器(RTD)镶嵌于晶圆表面特定位置,从而可实现晶圆表面温度实时测量的温度传感器。通过RTD Wafer可获得晶圆特定位置的真实温度测量值以及整体晶 圆的温度分布情况;也可用于持续 监控在热处理制程中晶圆瞬态温度变化。
序号
参数
内容
1
精度
±0.05℃
2
测温范围
-40~250℃
3
温度分辨率
0.01℃
4
传感器类型
PT
5
测温点数
1~97
6
基底材质
硅/ 蓝宝石等
7
晶圆尺寸
2”,4”,6”,8”,12”
8
通信
有线+无线
9
厚度
2~3.5mm
10
使用寿命
6个月
11
校准寿命
12
使用环境
真空/大气/惰性气体/其他
前段刻蚀 Front Track Systems静电卡盘(ESC)加热板 Hot Plates致冷盘 Cold Plates光刻 HMDS Chambers涂胶显影设备
35天
1.确定温度精度要求与尺寸2.确定真度要求3.确定点位数量与排布4.确定引出线长度