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RTD Wafer 无线温度传感器

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TC Wafer Wireless RTD WAFER 无线

RTD Wafer 无线温度传感器

  • 12英才晶圆
  • 测温点数:16点
  • 测温范围:15-250℃
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RTD Wafer无线温度传感器

产品介绍

RTD Wafer 无线温度传感器是使用特殊加工工艺将测温传感器(RTD)镶嵌于晶圆表面特定位置,从而可实现晶圆表面温度实时测量的温度传感器。

通过RTD Wafer可获得晶圆特定位置的真实温度测量值以及整体晶圆的温度分布情况;也可用于持续监控在热处理制程中晶圆瞬态温度变化

规格参数

参数内容
Wafer 尺寸12 英寸
基片硅片晶圆
测温点数16 点(分布方式请查看以下工程图)
测温元器件RTD:PT1000
温度范围15-250℃ (超过 100℃高温测试时间单次的测试持续时间 在 300 秒以内,80-100℃单次的测试持续时间在 1200 秒以内)
充电一次测温时长60 分钟
温度精度±0.5℃
分辨率0.01℃
数据传输方式蓝牙无线传输
Sampling1Hz/2Hz
软件RTD Wafer 专用软件,实时曲线与 Wafer Mapping 云图
温度数据分析仪RTD Wafer 测温系统配套主机及显示装置
Wafer Mapping 功能具备动态 Mapping 功能
实时数据分析Max、Min、Mean、3-S、Range、分区 Range

软件界面

主要应用

前段刻蚀 Front Track Systems
静电卡盘(ESC)
加热板 Hot Plates
致冷盘 Cold Plates
光刻 HMDS Chambers
涂胶显影设备

生产周期

35天

如何选型

1.确定温度精度要求与尺寸
2.确定真度要求
3.确定点位数量与排布