RLS 无线温度传感器
RLS Wafer无线温度传感器
产品介绍
RLS无线温度传感器是使用特殊加工工艺将测温传感器（RTD）镶嵌于晶圆表面特定位置，从而可实现晶圆表面温度实时测量的温度传感器。
通过RTD Wafer可获得晶圆特定位置的真实温度测量值以及整体晶圆的温度分布情况；也可用于持续监控在热处理制程中晶圆瞬态温度变化
规格参数
序号 | 参数 | 内容 |
1 | 精度 | ±0.05℃ |
2 | 测温范围 | -40~250℃ |
3 | 温度分辨率 | 0.01℃ |
4 | 传感器类型 | PT |
5 | 测温点数 | 1~45 |
6 | 基底材质 | 硅/ 蓝宝石等 |
7 | 晶圆尺寸 | 2”，4”，6”，8”，12” |
8 | 通信 | 无线 |
9 | 厚度 | 电路区域8mm,非电路区域2mm |
10 | 使用寿命 | 300小时 |
11 | 校准寿命 | 300小时 |
12 | 使用环境 | 真空/大气/惰性气体/其他 |
软件界面
主要应用
前段刻蚀 Front Track Systems
静电卡盘（ESC）
加热板 Hot Plates
致冷盘 Cold Plates
光刻 HMDS Chambers
涂胶显影设备
生产周期
35天
如何选型
1.确定温度精度要求与尺寸
2.确定真度要求
3.确定点位数量与排布
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常见问题
可以。确定各线段L1L2L3的线长（主要 考虑TCWafer放置于Chamber里 的线长）
可以。我们提供柔性化服务满足客户需求。
不完全通用。主要考虑温度环境。例如TC-WaferR可达1200℃，On Wafer适用于100℃内。
