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On Wafer 无线晶圆温度测量系统

wafer temperature measurement 晶圆测温

On Wafer 无线温度测量系统

  • 晶圆尺寸:8″, 12″
  • 测温点数:81个点(可定制)
  • 测温范围:15-100℃
  • 通信方式:RF
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On Wafer无线晶圆温度测量系统

产品介绍

无线晶圆温度测量系统(WL-WTMS)是在晶圆中嵌入了一个完整的测量系统,可以测量并记录蚀刻工艺环境对真实工艺条件下 生产晶圆的影响,无需有线连接。
无线晶圆温度测量系统(WL-WTMS)通过测量与产品工艺接近条件下的温度数据,可以帮助工艺工程师完成调整蚀刻工艺条件,验证及匹配腔体、和PM后的验证等工作。

规格参数

序号参数内容
1晶圆尺寸8”,12”
2基材
3面材
4测温点数81/65
5传感器类型IC
6测温极限范围干法刻蚀15-100℃  
湿法清洗15-120℃
7机台温度范围干法刻蚀12-85℃
湿法清洗15-120℃
8精度0.1℃/0.2℃
9厚度1.2mm/1.4mm
10通信方式RF
11动力方式电池
12充电方式无线充电
13采样频率1Hz/2Hz/4Hz
14应用场景湿法清洗、干法刻蚀 

软件界面

主要应用

湿法清洗
干法刻蚀

如何选型

ON WAFER MAP

1.确定温度精度要求与尺寸
2.确定使用环境,是否符合要求(目前8寸无线测温晶圆能在plasma和ESC的环境下使用)
3.确定点位数量与排布