On Wafer 无线晶圆温度测量系统
On Wafer 无线温度测量系统
- 晶圆尺寸：8″, 12″
- 测温点数：81个点（可定制）
- 测温范围：15-100℃
- 通信方式：RF
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On Wafer无线晶圆温度测量系统
产品介绍
无线晶圆温度测量系统（WL-WTMS）是在晶圆中嵌入了一个完整的测量系统，可以测量并记录蚀刻工艺环境对真实工艺条件下 生产晶圆的影响，无需有线连接。
无线晶圆温度测量系统（WL-WTMS）通过测量与产品工艺接近条件下的温度数据，可以帮助工艺工程师完成调整蚀刻工艺条件，验证及匹配腔体、和PM后的验证等工作。
规格参数
序号 | 参数 | 内容 |
1 | 晶圆尺寸 | 8”，12” |
2 | 基材 | 硅 |
3 | 面材 | 硅 |
4 | 测温点数 | 81 |
5 | 传感器类型 | IC |
6 | 校准范围 | 15-100℃ |
7 | 工作温度范围 | 12-100℃ |
8 | 精度 | 0.1℃/0.2℃ |
9 | Sensor to Sensor | ≤0.1℃/0.2℃ |
10 | 通信方式 | RF |
11 | 动力方式 | 电池 |
12 | 充电方式 | 无线充电 |
13 | 采样频率 | 1Hz/2Hz/4Hz |
软件界面
主要应用
绝缘材料等离子蚀刻（EtchTemp）
导体等离子蚀刻（EtchTemp-HD、EtchTemp SE-HD、 EtchTemp-SE）
离子注入 （20-140°C）
如何选型
1.确定温度精度要求与尺寸
2.确定使用环境，是否符合要求（目前8寸无线测温晶圆能在plasma和ESC的环境下使用）
3.确定点位数量与排布