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在晶圆温度测量的背景下，TC晶圆通常指“热电偶晶圆（Thermocouple Wafer）。” 这是一个配备了热电偶或其他温度传感器的特殊晶圆，用于在半导体制造过程中测量和监控晶圆的温度，如化学气相沉积（CVD）、刻蚀和退火等工艺。

无线晶圆温度测量系统是半导体制造领域的一项突破性创新，专为测量和记录干法刻蚀工艺环境对生产晶圆的影响而设计。该先进系统直接嵌入晶圆中，能够在实际工艺条件下提供无与伦比的见解，并且无需使用有线连接。

RTD Wafer温度传感器在热板软烘焙（soft bake）过程中扮演着关键角色，主要用于确保温度的精准控制和监测。

在半导体制造中，晶圆转移过程中的完整性对维持集成电路（IC）的高质量至关重要。Auto Multi-Sensor (自动多传感器系统)在振动测试中的应用在确保这一完整性方面发挥着关键作用。

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1. 线长是否可以定制？

可以。确定各线段L1L2L3的线长（主要考虑TCWafer放置于Chamber里的线长）

可以。我们提供柔性化服务满足客户需求。

不完全通用。主要考虑温度环境。例如TC-WaferR可达1200℃，On Wafer适用于100℃内。