AMS Wafer (Auto Multi-Sensor)介绍

半导体制造中的AMS WAFER (Auto Multi-Sensor)介绍

在半导体制造中，晶圆转移过程中的完整性对维持集成电路（IC）的高质量至关重要。Auto Multi-Sensor (自动多传感器系统)在振动测试中的应用在确保这一完整性方面发挥着关键作用。

1.使用的传感器类型：

加速度计：这些传感器测量可能导致振动的加速度力。在晶圆转移系统中，加速度计通常放置在转移机制的各个点，以检测可能对晶圆造成伤害的突发运动或振动。

陀螺仪：这些传感器检测旋转运动，并帮助监控角位移，这对于评估晶圆的方向及其是否得到适当处理至关重要。

应变计：这些传感器测量晶圆或转移组件上的应变，检测可能表明有害振动或压力水平的任何变形。

激光振动计：这些设备用于非接触式振动测量，提供有关表面振动的高精度数据，无需物理接触晶圆，适用于敏感环境。

2.传感器的集成方式：

布置：传感器被战略性地放置在晶圆转移臂、处理机器人，有时甚至在晶圆载体上。布置取决于振动最可能发生的具体区域。

数据收集：传感器在晶圆转移过程中持续收集数据。在自动化系统中，这些数据被实时传输到中央控制单元，以监测振动情况。

实时监控：实时监控允许立即检测任何偏离预期振动水平的情况。如果系统检测到超过预定义阈值的振动，它可以触发警报、减慢转移速度或甚至停止过程以防止损坏。

3.数据分析与反馈循环：

振动分析：收集的数据使用先进算法进行分析，以评估振动的严重性和影响。此分析可以在现场进行，也可以传送到基于云的系统进行进一步处理。

预测性维护：通过分析一段时间内的振动模式，系统可以预测转移机制何时需要维护或更换，从而减少停机时间并防止潜在的晶圆损坏。

反馈调整：系统可以根据振动数据自动调整转移参数，如速度、加速度和减速度。例如，如果检测到过度振动，系统可能会减慢转移速度以保护晶圆。

4.在制造过程中的应用：

光刻：在光刻过程中，晶圆必须被精确定位和转移，任何可能影响刻蚀图案准确性的振动都必须避免。

化学气相沉积（CVD）：在将晶圆移入沉积腔时，振动无效的转移至关重要，因为即使是轻微的干扰也可能影响沉积层的均匀性。

晶圆检查：后处理检查通常涉及精细的转移，以确保晶圆在先前阶段未受到损坏，振动传感器在维护晶圆完整性方面至关重要。

5.自动多传感器系统的好处：

提高产量：通过最小化转移过程中的晶圆损坏，制造商可以提高每个晶圆功能IC的整体产量。

质量控制：确保每个晶圆符合高性能电子设备所需的严格质量要求。

过程优化：提供可用于优化转移过程的数据，减少周期时间，同时保持或提高晶圆质量。

减少停机时间：通过持续监测实现的预测性维护有助于减少计划外停机，提高整体制造效率。

自动多传感器系统在现代半导体制造中的晶圆转移振动测试中至关重要。它们帮助保护晶圆免受微妙但有害的振动影响，确保每个晶圆都能在无缺陷的情况下进行处理，从而维持IC生产所需的高标准。