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通过TC Wafer可获得晶圆特定位置的真实温度测量值以及整体晶圆的温度分布情况:也可用于持续监控在热处理制程中晶圆瞬态温度变化。
RTD Wafer是使用特殊加工工艺将测温传感器(RTD)镶嵌于晶圆表面特定位置,从而可实现晶圆表面温度实时测量的温度传感器。
RLS无线温度传感器是使用特殊加工工艺将测温传感器(RTD)镶嵌于晶圆表面特定位置,从而可实现晶圆表面温度实时测量的温度传感器。
无线晶圆温度测量系统(WL-WTMS)是在晶圆中嵌入了一个完整的测量系统,可以测量并记录蚀刻工艺环境对真实工艺条件下生产晶圆的影响,无需有线连接。
ATS Wafer是使用特殊加工工艺将带有图像捕捉功能的电路板与碳纤维底盘结合固定,从而可实现通过图像捕捉物体的所在位置来进行定位。
AMS Wafer是使用特殊加工工艺将多个传感器模块集成到电路板上,能够快速测量震动、加速度、水平和湿度的一体式多功能量测工具。
> 精度高
> 测温准确
> 强大的温场系统
> 高柔性定制服务
> 炉管> PVD chamber > CVD chamber> RTP/rta chamber > 去胶Strippers > 真空回流炉> ECP:oring(180℃-300℃)
>前段刻蚀 Front Track Systems>匀胶显影机 >静电卡盘(ESC,它是在ETCH工艺)>加热板 Hot Plates致冷盘 >Cold Plates
>绝缘材料等离子蚀刻(EtchTemp)>导体等离子蚀刻(EtchTemp-HD、EtchTemp SE-HD、 EtchTemp-SE)>离子注入(20-140°C)
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可以。确定各线段L1L2L3的线长(主要 考虑TCWafer放置于Chamber里 的线长)
可以。我们提供柔性化服务满足客户需求。
不完全通用。主要考虑温度环境。例如TC-WaferR可达1200℃,On Wafer适用于100℃内。