产品目录
TC Wafer温度传感器
通过TC Wafer可获得晶圆特定位置的真实温度测量值以及整体晶圆的温度分布情况：也可用于持续监控在热处理制程中晶圆瞬态温度变化。
RTD Wafer温度传感器
RTD Wafer是使用特殊加工工艺将测温传感器（RTD）镶嵌于晶圆表面特定位置，从而可实现晶圆表面温度实时测量的温度传感器。
RLS 无线温度传感器
RLS无线温度传感器是使用特殊加工工艺将测温传感器（RTD）镶嵌于晶圆表面特定位置，从而可实现晶圆表面温度实时测量的温度传感器。
On Wafer无线晶圆温度测量系统
无线晶圆温度测量系统（WL-WTMS）是在晶圆中嵌入了一个完整的测量系统，可以测量并记录蚀刻工艺环境对真实工艺条件下生产晶圆的影响，无需有线连接。
ATS Wafer无线校准测量晶圆
ATS Wafer是使用特殊加工工艺将带有图像捕捉功能的电路板与碳纤维底盘结合固定，从而可实现通过图像捕捉物体的所在位置来进行定位。
AMS Wafer无线校准测量晶圆
AMS Wafer是使用特殊加工工艺将多个传感器模块集成到电路板上，能够快速测量震动、加速度、水平和湿度的一体式多功能量测工具。
AVS System 无线晶圆震动测试系统
利用AVS三轴加速度对晶圆、晶圆传输盒、晶圆装载与检测集成装置SMIF以及晶圆盒FOUP的运动进行观察和优化.
ALS System 无线晶圆水平校准系统
ALS SYSTEM 是一种专门设计用于半导体制造过程中的晶圆传输设备，以确保晶圆在传输过程中的水平稳定性和安全性，提高生产效率。
AVLS (Auto Vibration And Leveling Sensor)
AVLS 系统能够实时监测设备的振动情况、检测水平状态，确保设备在加工过程中始终保持正确的定位和最佳状态，提升工艺的一致性和精度。
> 精度高
> 测温准确
> 强大的温场系统
> 高柔性定制服务
瑞晟微晶圆测温系统软件界面展示区
TC Wafer温度传感器软件界面
RTD Wafer温度传感器器软件界面
On Wafer无线晶圆温度测量系统软件界面
AMS Wafer无线校准测量晶圆软件界面
应用领域
TC Wafer
> 炉管
> PVD chamber
> CVD chamber
> RTP/rta chamber
> 去胶Strippers
> 真空回流炉
> ECP：oring（180℃-300℃）
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常见问题
可以。确定各线段L1L2L3的线长（主要 考虑TCWafer放置于Chamber里 的线长）
可以。我们提供柔性化服务满足客户需求。
不完全通用。主要考虑温度环境。例如TC-WaferR可达1200℃，On Wafer适用于100℃内。
